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技术指标(6).老化特性
晶体谐振频率和谐振电阻都随时间的延续而变化,这就是所说的老化,人们最关注的是谐振频率随时间的变化。 对AT切晶体来说,在晶体使用初期,老化主要受元件内部应力释放影响...
2014/6/9
技术指标(5).激励电平
激励电平的影响 实际上,所有晶体元件的频率都在一定程度上随激励电平变化而变化,一般来说,AT切晶体的频率会随激励电平增大而略有升高。过高的激励电平会导致谐振器温度特性的...
2014/6/9
技术指标(4).频率温度特性
频率温度特性 频率温度特性随所用的振动模式不同其变化相当大,图5给出了常用切型的频率温度特性关系的理论曲线。常用的晶体谐振器主要是AT切和BT切型,由于AT切 的温度...
2014/6/9
技术指标(3).频差
频差是晶体在规定工作条件下的实际频率值与标准值或基准值间频率差的相对值。一般用ppm(10-6)表示。主要有调整频差和温度频差。调整频差是产品在基准温度下和规定的负载电容下测得的频...
2014/6/9
持术指标(2).振动模式
晶体元件的振动模式有多种,其中厚度切变使用较多。 对于厚度切变模式,按晶片切割的方位和角度主要为AT切和BT切型。AT切具有良好温度特性而被广泛采用。晶体元件的振动模式有基音模(一...
2014/6/9
技术指标(1).频率
通常是指标称频率,即由用户合同或产品规范给出的谐振器频率,是在规定的负载电容下的谐振频率. 采用不同尺寸的晶体盒和振动模式的谐振器有不同的可获得频率范围。一般晶体盒尺寸...
2014/6/9
技术指标.等效电路
1等效电路 作为一个电气元件,晶体是由一选定的晶片,连同在石英上形成电场的导电电极及防护壳罩和内部支架装置所组成。 晶体谐振器的等效电路图见图1。...
2014/6/9
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