老化

    晶体谐振频率和谐振电阻都随时间的延续而变化，这就是所说的老化，人们最关注的是谐振频率随时间的变化。
     对AT切晶体来说，在晶体使用初期，老化主要受元件内部应力释放影响，频率向升高方向变化，而后期受电极膜吸附的影响，其频率按对数关系向降低方向变化，随时间增加变化量逐渐降低，见图4。为减小出厂时的老化率，生产商大都对产品进行了预老化处理。
 对老化指标，一般都规定产品的老化水平,而它并非明确的试验条件,这种“水平”，是通过生产有计划的抽检而获得的。可能某些个别晶体元件比规定水平会差，这是允许的。

图4  老化特性

    目前电阻焊密封的石英晶体元件的老化率水平可以控制±5×10^-6以下，对于普通精度产品（频差大于±30×10^-6）的应用来说，老化指标对元件工作影响并不是很重要，对于小公差（±10×10^-6）以下）的晶体元器件来说，老化是需要关注的指标。

      标准的测试方法是在85℃/30天不带电(IEC1178)条件下的老化率,由于测试时间大长也有采用105℃/7天的加速老化的测试方法,后一种方法需要的时间较短(美军标MIL-C-3098G ).