频差是晶体在规定工作条件下的实际频率值与标准值或基准值间频率差的相对值。一般用ppm(10^-6)表示。主要有调整频差和温度频差。调整频差是产品在基准温度下和规定的负载电容下测得的频率与标称频率差的相对值。温度频差是指在整个工作温度范围内频率偏离基准温度下的频率的最大相对值。总频差是指二者的和。
      电路设计人员可能只规定调整频差，但对于在整个工作温度范围内要求控制频差的应用，除了给定调整频差还应给出整个工作温度范围内的频差。给定这个频差时，应充分考虑设备引起温升的容限。
     通常有两种方法规定整个工作温度范围的频差。
    1）规定总频差
     如从-10℃～+85℃，总频差为±50×10^-6，通常这种方法一般用于具有较宽频差而不采用频率微调的应用场合。
    2）分别给出调整频差和温度频差
    如基准温度（通常为25℃）下的频差为±10×10^-6  ；在-30～+60℃温度范围内，相对于基准温度实际频率的频差±20×10^-6。这种方法常用于较严频差，需要靠负载电容的频率牵引来消除基准温度频差的场合。
     对于温度曲线为抛物线的BT切晶体，可以规定基准温度下的频差为正公差，如+50×10^-6。
 一般来讲,应该根据电路系统的要求来确定晶体元件的工作范围及频率允许偏差。